演講題目：半導體製程整合工程師的工作與挑戰
演講者：任耀傑 
演講內容重點：

這次很榮幸邀請到任耀傑學長與我們分享半導體製程整合（PIE/PID）與設備工程相關工作，也更加認識晶圓製造流程中各單位的分工與合作。

演講中提到製程整合工程師的主要工作，包括作為公司與客戶的溝通橋樑、分析客戶產品問題、整合製程數據（Inline）、電性量測（WAT）、良率分析（Yield），並與各單位合作推動 CIP 改善計畫，如製程改善、產能提升與良率優化。此外，YED 工程師會負責監控生產過程的缺陷來源並進行缺陷分類與改善。

學長也分享新進工程師常遇到的挫折，例如害怕交接、怕接電話、不敢操作機台、健忘或操作失誤造成晶圓報廢。他鼓勵我們多問、多學、多看、多做，並強調做筆記、翻 SOP、向學長請教的重要性。這些心態上的調整與習慣建立，都是成為成熟工程師必經的成長。